1.产品概述

   XB7688M是兼容IEEE802.11b/g/n的150Mbps内置无线路由模块，它是一款适应于机顶盒\智能网关等无线网络的WIFI模块，该内置无线路由模块提供一个48（2*20）Pin和2*4PIN接口用于连接至设备主板，具备无线路由所有功能、安全机制，支持 IEEE802.11g,802.11b,

802.11i,802.1X,802.3,802.3u,802.3X,802.11n标准，带给用户非凡的无线上网体验。

卖点：

 ● 内置模块，体积小巧，易于装配

 ● 11N无线技术、150Mbps无线速率

 ● 支持MIMO无线技术能大幅加强其无线发射能力，并增强无线信号的稳定性、扩大无线覆盖范围

芯片方案：

XB7688M  802.11b/g/n  150M内置无线路由模块方案是采 MTK  MT7688AN芯片，芯片整合了MIPS 24K 处理器，主频580MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了无线部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能强大，集成度高。

内存（DDR2):64MB（字节）；闪存，（Flash):8MB(字节）

 芯片方案：

  XB7688M   802.11b/g/n  150M内置无线路由模块方案是采 ATHEROS  MT7688AN芯片，芯片整合了MIPS 24K  处理器，主频580MHZ、Switch(MAC,PHY部分）以及集成了无线部分的 MAC、RF、PA、LNA部分，功能强大，集成度高。内存（DDR2):64MB（字节）；闪存，（Flash):8MB(字节）

2.功能特性

PCI  Express 1.1接口

USB2.0接口

1个IEEE  802.3以太网LAN口

支持64/128bit  WEP,WPA/APA2 PSK

内置DHCP服务器，内置防火墙

两路2.4GHz无线RF收发天线

供电电压5V

512Mbit随机存储器

8MB SPI  Flash

20/40兆赫信道带宽

支持OPENWRT系统

8MB  FLASH，64MB (512Mbit） DDR2

3.技术标准：

IEEE802.11b/802.11g/802.11n,IEEE802.3/802.3u

WLAN  Rate:

11n:

802.11n   HT20:max,72.2Mbps@MCS7:1Nss

              Max,144.4Mbps@MCS15:2Nss

802.11n   HT40:max,150Mbps@MCS7:1Nss

              max,150Mbps@MCS15:2Nss

11g:

54,48,36,24,18,12,11,9,6,5.5,2,1Mbps

11b:

11,5.5,2,1Mbps

WLAN特性：

●   支持2.4GHz,兼容2.4GHz,IEEE802.11g,IEEE802.11n,

  IEEE802.11b标准

●   支持 64/128/152-bit WEP 加密，同时支持 128 bit WPA

standard(TKIP/AES),IEEE802.1X  等安全加密机制。

●   支持 SSID 广播控制和基于 MAC 地址的访问控制

●   工作信道数：1-13

●   频率范围：2.4~2.4835GHz

●   展频技术：DSSS（直接序列展频）

●   数据调制方式：BPSK,QPSK,CCK and OFDM (BPSK/QPSK/16-QAM/64-QAM)

●   灵敏度@ PER（错包率）：MCS15:-62dBm@10%PER;MCS7:

   -65dBm@10%PER;  54M: -68dBm@10%PER; 11M:-84dBm@8% PER; 6M:-88dBm@10% PER;1M:-90dBm@8% PER  (典型值）

●   传输距离：室内最远60米，室外最远150米（因环境而异）

●   RF 功率：11n  13dBm   11g  13-15dBm,  11b  16-18dBm

●    天线类型：提供 I-PEX RF 同轴接口（50欧阻抗），可以接不同类型的天线。

4.硬件框图

管脚功能描述

 I.管脚分配图

4X2管脚功能描述

20X2管脚功能描述

7.产品结构、尺寸

产品尺寸 ： 48 x30.2(mm)

8.工作环境和热系统设计：

模块在自然通风条件下，

工作的温度范围为：-10 ~ 60℃，相对温度 10%~90% 。

储运的温度范围为：-20℃ -  70℃，相对温度 5% -  95%

附加的散热措施（参考下图）：

1. 做了屏蔽罩兼容设计，如果不加屏蔽罩能过认证，则不加。

2. 顶层屏蔽罩的总高度为 10.0mm, 底层的总高度为 7.0mm,

以下内容仅供参考：

整机装配后，根据结构要做散热分析，总体要求 AP模块工作的最高温度控制在60度以内。

9.安全和电磁兼容认证要求：

√  要求通过 EMC 认证：CE认证 CLASS B  射频杂散辐射 966 Chamber ETSI EN 300 328  TX operating 垂直/水平 30M-8G

√  符合国家 ROHS 标准 (china)

10.环境测试和可靠性要求

√  工作时间：连续工作 10000 小时

√  高温高湿测试: 50℃,相对温度 90%，时间：18小时

√  低湿测试：0℃，时间：18  小时

√  批量老化要求：环境温度，45±5℃，相对湿度保持 5%~90%。采用抗静电老化实验 8  小时高温上电老化。