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ESP8266EX

产品分类: IOT物联网模块
  • 主芯片:ESP8266EX
  • 规 格:1T1R
  • 参 数:2.4G
订购热线:18025446846
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    0755-23318313

    产品介绍
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    1、产品概述

    ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 是鑫博创美推出的贴片式系列模组,内置 ESP8266EX 芯片,

    射频性能较 ESP-WROOM-02 有一定优化。其中,ESP-WROOM-02DC 采用 PCB 板载天线,无需外接天线,

    ESP-WROOM-02UC 则集成 U.FL 座子,需搭配 IPEX 天线使用。

    ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 共接出18个管脚,管脚定义如下图所示:

    3.1.  CPU

           ESP8266EX 内置超低功耗 Tensilica L106 32-bit RISC 处理器,CPU 时钟速度最高可达

           160 MHz,支持实时操作系统(RTOS) 和 Wi-Fi 协议栈,可将高达 80% 的处理能力留给应用编程和开发。CPU 包括以下接口:

      ● 可连接片内存储控制器和外部 flash 的可配置 RAM/ROM 接口(iBus);

      ● 连接存储控制器的数据 RAM 接口(dBus);

      ● 访问寄存器的 AHB 接口。


    3.2. 存储描述

    3.2.1. 内置 SRAM 与 ROM

          ESP8266EX 芯片自身内置了存储控制器和存储单元,包括 ROM 和 SRAM. MCU 可以通过 iBus、dBus 和 AHB 接口访问存储单元。这些接口都可以根据要求访问存储单元。存储仲裁器以到达顺序确定运行顺序。

    基于目前我司 Demo SDK 的使用 SRAM 情况,用户可用剩余 SRAM 空间为:

       ● RAM<50 kB (Station 模式下,连上路由后,Heep+Data 区大致可用 50 kB 左右)。

      ● 目前 ESP8266EX 片上没有可编程 ROM, 用户程序存放在 SPI flash 中。

     

    3.2.2. SPI Flash

         ESP8266EX 支持使用 SPI 接口的外置 Flash,理论上最大支持 16 MB 的 SPI Flash,支持的 SPI 模式包括: Standard SPI、DIO(Dual Output)、QIO (Quad I/O)以及 QOUT (Quad Output).


    3.3  晶振

    ESP-WROOM-02DC 和 ESP-WROOM-02UC 系列模组使用 26 MHz晶振,选用的晶振自身精度需在 ±10 PPM.

    使用时请注意在下载工具中选择对应晶体类型。晶振输入输出所加的对地调节电容 C1、C2 可不设为固定值,该值范围在 3pF - 22 pF,具体值需要通过对系统测试后进行调节确定。基于目前市场中主流晶振的情况,一般 26 MHz 晶振的输入输出所加电容 C1、C2在 10pF 以内。


    3.4.  接口说明:

    说明:

    如无特殊说明,测试条件为:VDD=3.3V,温度为25℃。


    4.1. 电气特性

    4.2. Wi-Fi 射频

    4.3. 功耗

    说明:

    1  Modem-sleep 用于需要 CPU一直处于工作状态的应用,如 PWM 或 I2S 应用等。在保持

       Wi-Fi 连接时,如果没有数据传输,可根据 802.11 标准(如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem  

       电路来省电。例如,在 DTIM3 时,每睡眠 300 ms, 醒来 3ms 接收 AP 的 Beacon 包

       等,则整体平均电流约 15 mA 。

    2  Light-sleep 用于 CPU 可暂停的应用,如 Wi-Fi 开关。在保持 Wi-Fi 连接时,如果没有数据传输,可根据802.11 标准(如 U-APSD),关闭 Wi-Fi Modem 电路并暂停 CPU 来省电。例如,在 DTIM3 时,每睡眠 300 ms,醒来 3ms 接收 AP的 Beacon 包等,则整体平均电流约 0.9 mA。

    3   Deep-slee 用于不需一直保持 Wi-Fi 连接,很长时间才发送一次数据包的应用,如每 100s 测量一次温度的传感器。例如,每 300 s 醒来后需 0.3s -1 s 连上 AP 发送数据,则整体平均电流可远小于 1mA。电流值 20 uA 是在 2.5V 下测得的。     


    4.4. 回流焊温度曲线

    4.5. 静电释放电压

    5.1. 外围设计原理图

    6.1. 模组尺寸图:

    7.1.  PCB封装图

      8.1. 模块应用领域:

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